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JXF0-1010NL 千兆RJ45集成网络变压器连接器|无LED・THR通孔回流焊

Product Details

原产地: 广东-中国

品牌名称: LINK-PP

认证: ISO,SGS,Reach,UL,RoHS

产品型号: JXF0-1010NL

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最小订货量: 50pcs

价格: 工厂价

包装: 50pcs/盘,1200pcs/箱

交货周期: 1-2周

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供货能力: 2KK / Month

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产品型号:
JXF0-1010NL
产品类型:
1×1 RJ45集成网络变压器
网络速率:
1000Base-T / 1Gbps
LED:
不带灯
PoE:
不支持
EMI 弹片:
顶部及两侧
隔离耐压:
2250 VDC / 60 秒
安装方式:
通孔
焊接工艺:
波峰回流焊
工作温度:
-40°C~+85°C
产品型号:
JXF0-1010NL
产品类型:
1×1 RJ45集成网络变压器
网络速率:
1000Base-T / 1Gbps
LED:
不带灯
PoE:
不支持
EMI 弹片:
顶部及两侧
隔离耐压:
2250 VDC / 60 秒
安装方式:
通孔
焊接工艺:
波峰回流焊
工作温度:
-40°C~+85°C
JXF0-1010NL 千兆RJ45集成网络变压器连接器|无LED・THR通孔回流焊


产品概述


JXF0-1010NL 是 PULSEJACK JX0 系列 1×1 千兆RJ45集成网络变压器(MagJack),支持 1000Base-T Gigabit Ethernet,采用 1:1 集成磁性器件、2线式共模扼流圈(2W)和顶部/两侧 EMI 弹片屏蔽结构


该型号为无LED、非PoE纯数据传输版本,采用侧插式、插扣朝上(Tab-Up)结构,支持通孔回流焊(THR / Pin-in-Paste)及传统波峰焊,工作温度范围 -40°C~+85°C,适用于工业以太网设备、嵌入式控制器、网络通信设备及不需要PoE供电和集成指示灯的千兆以太网主板。


JXF0-1010NL 主要特点


1. 支持1000Base-T千兆以太网

JXF0-1010NL 按 1000Base-T Gigabit Ethernet 应用设计,内部采用四组对称的 1:1隔离变压器通道,对应四组千兆以太网差分信号对。

对于需要标准千兆有线网络接口的控制板、通信板和工业设备,该结构可以直接连接 PHY 与外部RJ45网络接口。


2. 无LED设计

JXF0-1010NL 为 No LED / None 版本。

与带绿/黄双色指示灯的RJ45 MagJack相比,本型号不集成端口状态LED,也没有额外的LED引脚,非常适合:


  • 外置导光柱/导光管
  • 设备前面板独立指示灯
  • 不需要Link/Activity指示的设备
  • 对PCB面积和布线数量敏感的嵌入式设备


无LED结构还可以减少连接器引脚数量,使PCB布局更加简洁。


3. 非PoE纯数据传输

JXF0-1010NL 不支持PoE供电,其定位是纯以太网数据接口。

因此,该型号更适合:


  • 工业控制器
  • 嵌入式网络设备
  • 数据采集设备
  • 网关设备
  • 非PoE交换通信设备
  • 不需要RJ45端口供电的控制主板


如果产品需要通过网线同时传输数据和供电,则应选择支持PoE的对应MagJack型号,而不是JXF0-1010NL。


4. 内置2线式共模扼流圈

JXF0-1010NL 集成 2W(2-Wire)共模扼流圈,位于信号/线缆侧。

其主要作用是抑制以太网线缆上的共模干扰,提高网络接口的EMI性能。


5. 2250VDC电气隔离

JXF0-1010NL 采用隔离变压器结构,在原边与副边之间提供:2250 VDC / 60 s 的变压器隔离耐压。

对于工业通信、嵌入式控制及对端口电气隔离有要求的网络接口,该指标是选型时的重要参数。


6. 顶部和两侧EMI弹片

连接器配备 Top & Sides EMI Fingers,金属屏蔽结构可与设备机箱或屏蔽结构形成良好的接触。

这种设计有助于改善RJ45接口区域的EMI控制,并适用于对电磁兼容性能有要求的工业设备和通信设备。


7. 支持THR / Pin-in-Paste

JXF0-1010NL 支持 Through-Hole Reflow(THR,通孔回流焊),同时兼容传统波峰焊工艺。

对于采用SMT生产线、同时希望保留通孔连接器机械强度的PCB设计,该结构可以减少额外装配工序。




JXF0-1010NL 技术参数表


参数项 技术规格与指标 测试条件 / 规范说明
网络传输速率 1000Base-T (1 Gbps) 符合 IEEE 802.3 标准,向下兼容
LED 指示灯配置 无 LED (None) 消除光干扰,适合外部光导管
PoE 供电能力 不支持 (Non-PoE) 纯千兆高速数据传输
开路电感量 (OCL Min) 350 µH Min (文档标为 350mH) Media Side, 100 kHz, 0.1 mA
共模扼流圈位置 2 线式 (2W),位于信号线侧 专为差分数据滤波优化
插入损耗 (Max) -1.5 dB 1 MHz ~ 125 MHz 频段
回波损耗 (Min) -16 dB (140MHz) / -9 dB (40100MHz) 100Ω 差分系统阻抗
近端串扰 (Typ) -24 dB 10 MHz ~ 125 MHz 频段
共模抑制比 (Min) -24 dB 10 MHz ~ 125 MHz 频段
高压隔离耐压 2250 VDC / 60 秒 初级到次级完全物理绝缘隔离
工作与存储温度 -40°C 至 +85°C 工业级严苛宽温环境
触点与端子镀层 接触面 30 µ" 镀金,引脚 100 µ" 雾锡 优异的耐磨损与焊锡润湿性
焊接工艺兼容性 THR (Pin-in-Paste) / 波峰焊 J-STD-075 (R7 级别,最高 260°C)
湿敏等级 (MSL) MSL 1 (无车间暴露时限) IPC/JEDEC J-STD-020
包装规格 50 只 / 托盘 (Tray) 标准工业吸塑盘包装




JXF0-1010NL RJ45 连接器规格书


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硬件工程师布板与工艺避坑指南


1. PCB 钻孔与布线优化 (图纸:JXF0-xx10NL)

  • 引脚精简优势:器件仅有 10 根信号引脚(Pin 1–10,尺寸 0.45 × 0.35 mm)。在进行千兆差分布线时,内层无需为了避让 LED 和 PoE 焊盘而割裂参考地,保证了 100Ω 差分微带线阻抗的连续性。
  • 推荐开孔尺寸
    • 10× 信号引脚通孔:完成孔径 Ø0.89 mm(焊盘外径建议 Ø1.40 mm)。
    • 2× 塑胶定位导向柱:打孔孔径 Ø1.57 mm
    • 2× 金属屏蔽壳接地脚:打孔孔径 Ø3.25 mm
  • 面板开孔建议:前面板开口推荐尺寸为 17.82 mm × 14.01 mm,卡钩方向为 Latch-Up(插扣朝上)


2. 产线耐压打压测试 (Hi-Pot) 规范

  • JXF0-1010NL 为纯数据型连接器,不存在任何 PoE 直流旁路通道。在执行整机 2250VDC 隔离测试时,网口端与 PCB 侧具备完整可靠的变压器物理绝缘屏障,可直接施加 2250VDC 打压测试,无需担心内部元件损坏。


3. 通孔回流焊 (Pin-in-Paste / THR) 钢网开口建议

  • 连接器引脚出针长度为 3.20 mm,建议配合 1.6mm 至 2.4mm 厚度的 PCB。
  • 为达到 IPC-A-610 规定的 75% 以上透锡要求,建议针对 Ø0.89mm 的通孔焊盘,在钢网印刷面采用 10%~15% 超面积印刷(Overprinting),并在板底增加阻焊桥防止焊锡流失。




JXF0-1010NL THR / Pin-in-Paste 焊接


JXF0-1010NL 适用于通孔回流焊(THR / Pin-in-Paste)。


其结构特别适合:SMT贴片元件 + THR连接器 的混合装配流程。


厂商相关可靠性规格包括:


项目 规格
MSL Level 1
焊接性测试 J-STD-002
分类 J-STD-075 Category R7
峰值温度能力 最高约260°C(工艺条件相关)
传统工艺 支持波峰焊


对于实际量产,钢网开孔比例、锡膏体积、通孔填充率和回流曲线应根据PCB厚度、钢网、焊膏及SMT生产线进行工艺验证,不宜将单一开孔比例作为所有PCB设计的通用标准。




JXF0-1010NL 工程选型注意事项


1. 不要将JXF0-1010NL当作普通RJ45插座

JXF0-1010NL 是 RJ45 Integrated Magnetics / MagJack,内部已经集成网络变压器和共模扼流圈。

如果PCB同时重复放置相应磁性器件,应重新检查整个PHY磁性接口设计。


2. 不支持PoE

JXF0-1010NL 不应作为PoE接口直接替代PoE MagJack。

对于802.3af、802.3at或802.3bt等PoE应用,应选择对应PoE结构型号。


3. 无LED

如果产品需要Link/Activity状态显示,应确认系统中是否已有外部LED或Light Pipe方案。


4. PCB封装必须核对图纸

重点核对:

Pin 1方向、信号孔位置、屏蔽孔位置、定位孔位置、面板开孔和连接器高度。


5. OCL单位发布前必须复核

公开资料中的OCL单位存在异常标注,因此在正式原理图、仿真和量产BOM冻结前,应按照受控原厂文件确认最终参数。


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