惠州市连普科技有限公司(LINK-PP)成立于 1997 年,是国家高新技术企业及全球领先的磁性元器件与光电通信连接方案制造商。公司拥有近千名(926人)专业员工与现代化自建智造基地,长期作为**德州仪器(TI)与英特尔(Intel)**官方指定参考设计的网口设计商与制造商,产品远销全球 60 多个国家和地区,出口占比达 80%~90%。
连普科技致力于为全球客户提供规格齐全、高可靠性的网络接口与光通信组件:
![]()
产品广泛应用于高可靠性网络通信场景:
连普科技拥有专业的信号分析实验室与全自动绕线注塑生产线,能够提供与 Pulse、Wurth(伍尔特)、TE Connectivity、Bel Fuse、Halo、Amphenol、Molex、XFMRS 等国际一线品牌的 Pin-to-Pin 完全无缝兼容替代方案。在保障电气性能与交期的同时,协助客户显著降低 20%~40% 的 BOM 综合采购成本。
![]()
惠州市连普科技有限公司依托 27 年磁性元器件与光通信组件原厂研发制造沉淀,构建了从芯片级方案匹配、敏捷定制设计、快速原型打样到规模化量产交付的全流程一站式工程服务体系:
一、 国际一线品牌 Pin-to-Pin 替代与 BOM 降本服务 (Cross Reference): 拥有庞大交叉对标库,机械外形与焊盘脚位 100% 对齐,免改 PCB,24小时极速出具规格书与 3D STEP 模型。
二、 深度 OEM / ODM 定制开发解决方案 (Custom Design): 支持非标电感量、变比、最高 6kV 隔离耐压及 PoE++ 供电定制;支持立式、沉板、SMT 贴片及定制散热器光纤笼子研发。
三、 原厂 FAE 技术支持与 EMC/EMI 协同整改 (FAE Consulting): 协同 Intel、TI、Broadcom、Marvell 主流 PHY 芯片阻抗匹配,厂内 CNAS 标准实验室提供原理图评审与 EMI 滤波整改。
四、 敏捷打样与柔性供应链交付保障 (Rapid Sampling & Logistics): 标准样品 2448 小时极速免费派发,定制样品 710 天快速交付,提供阶梯起订量与 VMI 安全库存保障。
▶ 1997年 · 品牌启航于深圳: 公司在深圳成立,启动分立式网络变压器以及 T1/E1、xDSL 变压器的自主研发与生产。
▶ 1998年 · 率先破局集成式技术: 成功研发并量产集成网络变压器 RJ45 插座(MagJack / ICM),涵盖直插(THT)与贴片(SMD)。
▶ 2003年 · 建立华中连接器制造基地: 在湖北设立连接器专业生产基地,实现从半成品加工到成品组装全自研自制。
▶ 2011年 · 纵深布局西南磁性产线: 在四川建立大型网络变压器制造中心,大力推行自动化绕线与规模化量产。
▶ 2012年 · 全球运营总部战略迁址惠州: 总部正式迁至广东省惠州市仲恺高新区,确立以惠州为核心的现代化研发智造中枢。
▶ 2016年 · 战略跃升至光通信前沿领域: 设立专业生产线,正式进军高速光模块(Optical Transceivers)与光纤笼子(Fiber Cages)制造。
▶ 2025年 · 10万平方米科技产业园落成投产: 惠州自建占地 30,000 ㎡、建筑面积 100,000 ㎡ 的 LINK-PP 科技产业园全面投产,迈入工业 4.0 自动化智造新纪元。
![]()
连普科技(LINK-PP)汇聚了 926 名致力于通信连接事业的专业人才。团队结构科学高效,拥有由 36 位芯片原厂级协同研发与信号完整性工程师组成的攻关团队,28 位把关全流程 ISO/IATF 体系的品质专家,51 位懂技术、懂海外供应链的全球销售与 FAE 服务顾问,以及 769 名精通自动化设备装配与线圈绕制的精益产业工匠。依托自建 10 万平方米科技产业园,为全球 26,000+ 科技企业提供值得托付的一流交付体验。
![]()
惠州市连普科技有限公司(LINK-PP)全面推行“零缺陷”品控管理,工厂通过 ISO9001:2015 与 ISO14001:2015 体系认证,全线产品符合 UL(UL94V-0 最高阻燃等级)、RoHS 及 REACH 国际安全与环保标准。
公司建有配备进口安捷伦网络分析仪的专业实验室,严格执行 1.5kV-6kV 绝缘耐压、-40℃~+85℃ 工业宽温、750次插拔寿命等全套可靠性检测,出厂合格率达 99.8% 以上,全面支持 MES 全流程质量追溯。
| 工序 | 检 验 内 容 |
| 浸锡组 | 1.锡/锡丝成份、镀锡温度、镀锡时间是否与SOP一致 |
| 2.预焊线长度、是否混料、沾锡渣,漆包线是否有破损、烫伤等 | |
| 焊接/点焊组 | 1.是否有极性反、短路、错位、锡尖、漏焊、虚焊、焊点不光滑等不良 |
| 2.焊接脚位是否与SOP一致;线包焊接后不可有预焊线头 | |
| 半成品/成品测试组 | 1.仪器档案是否正确 |
| 2.不良品是否标识并隔离放置于不良品盒 | |
| 弯灯 装灯 切灯脚 | 1.灯脚是否弯到位,是否极性反;切脚长度是否OK,无倒勾 |
| 2.装灯是否到位,是否凸出、下陷、缝隙过大、破损等 | |
| 整理线包 点胶/灌胶 |
1.初次级漆包线完全分开并紧贴PCB整理,不可超高超宽 |
| 2.胶的配比、烘烤温度、时间、胶量是否与SOP一致 | |
| 3.胶不能溢出沾到本体和PIN上,胶面不可高出CASE边缘,不能有气泡、裂痕等 | |
| 印字 | 1.字体深度、大小、位置是否合适,不可模糊、断字、歪斜等 |
| 组装 | 1.铜壳是否刮伤、生锈、脏污等,焊脚是否符合3/2以上的标准,光亮饱满 |
| 2.组装间隙小于0.3MM,钢/铜壳卡扣是否扣好,不易脱落 | |
| 3.插芯是否组装到位,是否变形、破损 | |
| 流程及工艺 | 1.SOP确认有无,是否与生产产品相符,是否是现行有效版本 |
| 2.不良品是否的标识、记录放置是否正确 | |
| 3.机器设备各参数是否设置正确,设备点检表是否有及时填写 | |
| 外观视检全检 | 1.PIN脚无氧化、沾胶、歪斜、脏污、长短脚等不良,易于对脚,平整度OK |
| 2.铜壳是否有划伤、脏污、弹片变形、卡扣未卡到位等不良,印字合格 | |
| 3.金手指是否有划伤、生锈、脏污、沾胶、下陷、错位、变形等不良 | |
| 4.胶壳是否有毛边、破损等不良 | |
| 5.包装盘、纸箱是否起到保护产品作用 |